החלפת צמות, מחברים ורכיבי BGA
כבר 30 שנה שאנחנו ברנר מערכות בע"מ מעניקים שירותים לעולמות הייצור טכנולוגי.
אנו מעניקים קשת רחבה של שירותי הלחמות והרכבות ידניות עבור מערכי ייצור אלקטרוניים / מיקרו-אלקטרוניים / אלקטרו-מכניים / אופטיים ותיקוני כרטיסים מורכבים, מכלולים ותתי מכלולים.
ברשותנו מכונות החלפת רכיבי BGA וציוד הגדלה מתקדם והכל נעשה תחת בקרת איכות מוקפדת לאספקת תוצר מדוייק ואיכותי, נקי מבאגים.
אנו מתמחים ב:
- הרכבה והחלפת רכיבים
- הרכבה והחלפת מחברים
- הרכבה והחלפת גמישים
- הרכבה והחלפת רכיבי BGA
- עבודה תחת מיקרוסקופ
- הרכבה והחלפת מכלולי הנעה עדינים
- הרכבה והחלפת צמות בעלות סעפים והגנות שונות
- הרכבה והחלפת רכיבים אופטיים
- הדבקות
- תיקוני ציפויים
עומדים בתקני IPC-A-610 הרכבות אלקטרוניות , IPC-A-620 חיווט וצמות ומבצעים פרויקטים תחת תקנים מחמירים כולל רפואיים בסביבת חדר נקי (13845) ובטחוניים/ תעופתיים (AS-9100 )
אנו מספקים מגוון פתרונות גמישים ויעילים לעולמות הייצור האלקטרוני עבור חברות הייטק, מכשור רפואי והתעשייה הביטחונית
- עבודה במתכונת Full Turn Key
- הקמה וניהול מערכי ייצור מודולאריים
- הקמה ותפעול מערכי ייצור בחצר הלקוח או בחדרי הייצור שלנו
- יכולת ייצור אבי טיפוס וסדרות בכמויות משתנות
- ליווי התהליך על ידי אנשי הנדסה NPI ותכנון בדיקות
- סביבת עבודה מאובטחת - סייבר
- עבודה בסביבה מוגנת ESD
- הקמת "חדרים נקיים" ועבודה בסביבה סטרילית
- ניהול ותפעול פרוייקטי ייצור לטווחי זמן משתנים ועם סד"כ משתנה
- העסקת עובדים טכנולוגיים במיקור חוץ